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B850 GAMING PLUS WIFI6E AM5 ATX Mainboard
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O11DE-5X computer case part Full Tower I/O shield
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Preis in den letzten 14 Tagen kaum verändert
Aus welchen Materialien besteht das Kit?
Das Kit besteht aus Aluminium und Kunststoff.
Für welches Gehäuse ist das Kit gedacht?
Es ist für das Lian Li O11D EVO Full-Tower-Gehäuse gedacht.
Wo platziert das Kit die Anschlüsse?
Es verlegt die Anschlüsse des I/O-Moduls von der Unterseite an die Oberseite des Gehäuses.
Ein schwarzes Top-I/O-Kit aus Aluminium und Kunststoff für das Lian Li O11D EVO Full-Tower-Gehäuse. Es verlegt die Anschlüsse des I/O-Moduls an die Oberseite des Gehäuses und ersetzt die ursprüngliche obere Aluminiumleiste. Das I/O-Modul lässt sich in wenigen einfachen Schritten von unten nach oben versetzen.
Von KI aus Shop-Daten und Spezifikationen erstellt, damit du leichter vergleichst. Details bitte auf der Shop-Seite prüfen.